東吳證券股份有限公司周爾雙,李文意近期對華峰測控進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《2024年報點(diǎn)評：業(yè)績(jì)符合預期，看好高端測試機8600放量》，給予華峰測控增持評級。

　　華峰測控(688200)

　　投資要點(diǎn)

　　符合預期，業(yè)績(jì)穩健增長(cháng)：2024年公司實(shí)現營(yíng)收9.05億元，同比+31.05%，歸母凈利潤3.34億元，同比+32.69%，扣非歸母3.40億元，同比+34.35%；Q4單季實(shí)現營(yíng)收2.84億元，同比+65.08%，環(huán)比+17.36%，歸母凈利1.21億元，同比+121.30%，環(huán)比+20.10%，扣非歸母1.17億元，同比+94.09%，環(huán)比+21.36%。

　　受會(huì )計準則影響，Q4毛利率略有波動(dòng)：2024年毛利率73.31%，同比+0.84pct，凈利率36.88%，同比+0.45pct；Q4單季毛利率為66.18%，同比-9.43pct，環(huán)比-11.51pct，凈利率為42.52%，同比+10.80pct，環(huán)比+0.97pct，主要受會(huì )計準則影響，質(zhì)保費用由銷(xiāo)售費用計入營(yíng)業(yè)成本。

　　8600客戶(hù)端驗證中，充分受益國產(chǎn)AI芯片需求：8600機型對標愛(ài)德萬(wàn)的93K，是公司的下一代平臺，23年SEMICON推出，24年以驗證為主，驗證的產(chǎn)品主要是高算力、AI、SoC等復雜芯片。

　　發(fā)行可轉債自研ASIC芯片突破高端測試機瓶頸：1月發(fā)布可轉債發(fā)行預案擬募資不超過(guò)10億元，其中7.59億元投入基于自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下主頻的板卡，完全可以通過(guò)市場(chǎng)上的通用芯片來(lái)實(shí)現，1.6Gbps及更高主頻的板卡資源則需要依賴(lài)自研的高端芯片。自研芯片是公司邁向高端化的關(guān)鍵一步，公司在上市前便開(kāi)始布局自研芯片，并于2022年開(kāi)始與國內芯片設計企業(yè)展開(kāi)合作，已經(jīng)完成了前期低主頻芯片的技術(shù)積累。

　　盈利預測與投資評級：考慮到封測行業(yè)景氣度+公司新品節奏，我們基本維持公司2025-2026年歸母凈利潤為4.6/5.4億元，并預計2027年歸母凈利潤為6.0億元，當前市值對應動(dòng)態(tài)PE分別為43/36/32X，維持“增持”評級。

　　風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)不及預期，研發(fā)進(jìn)展不及預期。

　　證券之星數據中心根據近三年發(fā)布的研報數據計算，東吳證券李文意研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達96.68%，其預測2025年度歸屬凈利潤為盈利4.58億，根據現價(jià)換算的預測PE為42.49。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有7家機構給出評級，買(mǎi)入評級4家，增持評級3家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為149.87。