中銀國際證券股份有限公司蘇凌瑤,茅珈愷近期對天德鈺進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《顯示驅動(dòng)份額進(jìn)一步擴大，電子價(jià)簽夯實(shí)領(lǐng)先地位》，給予天德鈺增持評級。

　　天德鈺(688252)

　　天德鈺發(fā)布2024年年報。公司2024年營(yíng)收和毛利率雙增，DDIC業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng)較快，電子價(jià)簽繼續夯實(shí)領(lǐng)先地位，同時(shí)快充協(xié)議和VCM產(chǎn)品也在積極迭代。維持增持評級。支撐評級的要點(diǎn)

　　2024年營(yíng)收和毛利率雙增，規模效應初步顯現。天德鈺2024年營(yíng)業(yè)收入約21.02億元，YoY+74%；毛利率約21.4%，YoY+1.4pcts；歸母凈利潤約2.75億元，YoY+144%。天德鈺2024Q4營(yíng)業(yè)收入約6.18億元，QoQ-4%，YoY+62%；毛利率約21.5%，QoQ-0.9pct，YoY+1.5pcts；歸母凈利潤約0.83億元，QoQ-9%，YoY+118%。分業(yè)務(wù)來(lái)看，天德鈺2024年移動(dòng)智能終端顯示驅動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入約16.14億元，YoY+63%，毛利率18.5%，同比基本持平；電子價(jià)簽、攝像頭音圈和快充芯片營(yíng)業(yè)收入約4.84億元，YoY+138%，毛利率31.1%，YoY+7.7pcts。

　　 DDIC價(jià)格競爭激烈，國產(chǎn)替代持續推進(jìn)。根據CINNO Research信息，2024年全球顯示驅動(dòng)芯片市場(chǎng)進(jìn)入存量競爭階段。一方面，大陸企業(yè)憑借本土化優(yōu)勢快速崛起，LCD驅動(dòng)芯片國產(chǎn)化率已達34%，大陸晶圓廠(chǎng)在110nm和40~90nm制程上已突破，占據約40%的份額，但是高端的28nm及以下的OLED驅動(dòng)芯片依然被三星LSI、聯(lián)詠等企業(yè)壟斷。另一方面，市場(chǎng)競爭加劇，全球驅動(dòng)芯片龍頭企業(yè)毛利率從2021年的50%下降至2023年的40%，而大陸企業(yè)平均毛利率不足20%，價(jià)格戰觸及生存線(xiàn)。2024年天德鈺相繼量產(chǎn)了手機全高清顯示觸控產(chǎn)品、平板類(lèi)顯示觸控產(chǎn)品、穿戴類(lèi)AMOLED手表產(chǎn)品、下沉式顯示觸控產(chǎn)品和高分辨率穿戴類(lèi)產(chǎn)品。憑借新產(chǎn)品的增量，我們預計天德鈺的顯示驅動(dòng)芯片將在2025年進(jìn)一步擴大市場(chǎng)份額。

　　電子價(jià)簽夯實(shí)領(lǐng)先地位，快充協(xié)議和VCM積極迭代更新。2017~2024年全球電子價(jià)簽市場(chǎng)規模從數十億元快速增長(cháng)至超過(guò)100億元，預計2025年全球電子價(jià)簽市場(chǎng)規模將達到150億元。目前全球電子價(jià)簽芯片市場(chǎng)競爭者主要包括天德鈺、晶宏半導體、晶門(mén)科技等。2024年天德鈺量產(chǎn)四色電子價(jià)簽，根據全景網(wǎng)報道，天德鈺作為最早推出四色電子價(jià)簽的廠(chǎng)商，積極搶占了市場(chǎng)先機。根據公司披露的機構調研信息，2024年天德鈺在四色電子價(jià)簽市場(chǎng)份額約80%，領(lǐng)先競爭對手一年多的時(shí)間。目前電子價(jià)簽正在向六色迭代升級。天德鈺六色電子價(jià)簽正在研發(fā)階段，有望持續領(lǐng)先競爭對手。2024年天德鈺亦推出快充協(xié)議USB Type-C eMarker和OIS VCM新產(chǎn)品，繼續夯實(shí)公司技術(shù)積累。

　　估值

　　考慮到電子價(jià)簽業(yè)務(wù)對毛利率有正面作用，我們上調天德鈺2025/2026年EPS預估至0.86/1.10元，并預計2027年EPS為1.28元。截至2025年3月31日收盤(pán)，天德鈺總市值約106億元，對應2025/2026/2027年P(guān)E分別為30.1/23.5/20.1倍。維持增持評級。評級面臨的主要風(fēng)險

　　市場(chǎng)需求不及預期。行業(yè)競爭格局惡化。新技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預期。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有2家機構給出評級，買(mǎi)入評級2家。