華安證券（600909）股份有限公司陳耀波,李元晨近期對精智達進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《精智達公司點(diǎn)評：研發(fā)持續投入攻堅克難，產(chǎn)品結構持續優(yōu)化未來(lái)可期》，給予精智達買(mǎi)入評級。

　　精智達(688627)

　　精智達發(fā)布2024年年報和2025年第一季度報告

　　2024年，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入8.03億元，同比增長(cháng)23.83%，其中實(shí)現半導體業(yè)務(wù)收入2.49億元、同比增長(cháng)199.28%;歸屬于上市公司股東的凈利潤8,016.02萬(wàn)元，同比下降30.71%。

　　2025年第一季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.52億元，同比2024年同期的8305萬(wàn)元提升83.16%。

　　2024年度，公司應用于半導體業(yè)務(wù)的測試檢測設備收入同比大幅增長(cháng)，半導體存儲器測試設備中的DRAM老化測試修復設備、MEMS探針卡等產(chǎn)品出貨量持續提升，重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)及客戶(hù)驗證工作穩步推進(jìn)，階段性實(shí)現國產(chǎn)替代目標，其中DRAMFT測試機研發(fā)取得重大進(jìn)展;在新型顯示檢測設備既有業(yè)務(wù)基礎上，公司持續拓展國內外市場(chǎng)，其中中尺寸AMOLED產(chǎn)品檢測設備、微顯示領(lǐng)域檢測設備均取得重點(diǎn)客戶(hù)訂單，并且實(shí)現海外重點(diǎn)客戶(hù)的突破。

　　堅守核心業(yè)務(wù)發(fā)展戰略，產(chǎn)品結構持續優(yōu)化

　　在半導體存儲器件測試設備領(lǐng)域，公司業(yè)務(wù)保持快速增長(cháng)，實(shí)現業(yè)務(wù)收入2.49億元，同比增長(cháng)199.28%，發(fā)展勢頭強勁。報告期內，公司持續加強產(chǎn)品市場(chǎng)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品類(lèi)別，業(yè)績(jì)進(jìn)展主要包括:(1)DRAM老化測試修復設備、MEMS探針卡等產(chǎn)品出貨量持續提升，保持國產(chǎn)設備供應商中的領(lǐng)先地位;(2)具備晶圓裸片測試功能、旨在提升客戶(hù)研發(fā)設計和品質(zhì)驗證效率的存儲器通用測試驗證機獲得批量訂單并且實(shí)現驗收，自主研發(fā)測試機平臺已經(jīng)獲得客戶(hù)認可;(3)持續推動(dòng)滿(mǎn)足針對先進(jìn)封裝測試要求的升級版CP測試機、高速FT測試機等核心測試設備研發(fā)及客戶(hù)驗證工作。

　　在新型顯示器件檢測設備領(lǐng)域，公司在產(chǎn)品結構與市場(chǎng)突破方面取得新進(jìn)展:(1)率先取得國內AMOLEDG8.6高世代線(xiàn)關(guān)鍵檢測設備訂單;(2)持續取得MicroLED領(lǐng)域相關(guān)檢測設備訂單，加強在微顯示領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局;(3)首次取得AR/VR終端頭部廠(chǎng)商的訂單，在海外市場(chǎng)擴展方面取得重大進(jìn)展;(4)成功研發(fā)高分辨率成像式色度儀器并向市場(chǎng)推廣，產(chǎn)品結構得到進(jìn)一步拓展和完善。

　　研發(fā)領(lǐng)域持續投入攻堅克難

　　在核心測試設備自主研發(fā)方面，CP測試機與FT測試機研發(fā)按計劃進(jìn)行，主要進(jìn)展包括:適用于先進(jìn)封裝的升級版CP測試機的工程樣機客戶(hù)現場(chǎng)驗證工作完成，量產(chǎn)樣機開(kāi)始廠(chǎng)內驗證;高速FT測試機取得重大研發(fā)進(jìn)展，量產(chǎn)樣機開(kāi)始廠(chǎng)內驗證;對封裝后DRAM芯片顆粒進(jìn)行測試及修復的FT測試機量產(chǎn)樣機研制完成，已搬入客戶(hù)現場(chǎng)進(jìn)行驗證，并于2025年2月取得客戶(hù)正式訂單;應用于高速FT測試機和升級版CP測試機的9Gbps高速前端接口A(yíng)SIC芯片已經(jīng)完成驗證測試;加大用于先進(jìn)封裝的MEMS探針卡研發(fā)投入，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)驗證并取得訂單。

　　在戰略研發(fā)布局方面，針對人工智能的迅猛發(fā)展及其給半導體存儲器件和算力器件帶來(lái)巨大業(yè)務(wù)機會(huì )，基于公司在DRAM測試設備的研發(fā)基礎及生產(chǎn)經(jīng)驗，報告期內公司啟動(dòng)戰略研發(fā)布局，主要包括:通過(guò)戰略投資、自主研發(fā)等方式推動(dòng)針對算力芯片的SoC測試機研發(fā)準備工作;積極拓展MEMS探針卡產(chǎn)品線(xiàn)，啟動(dòng)針對先進(jìn)封裝的分選機、探針臺等測試設備的研發(fā)準備工作，并于2024年12月成立全資子公司南京精智達技術(shù)有限公司從事先進(jìn)封裝設備研發(fā)與生產(chǎn)，進(jìn)一步完善公司向客戶(hù)提供的系統解決方案;基于DRAM測試設備積累的存儲器測試技術(shù)，公司啟動(dòng)規劃相關(guān)技術(shù)應用于NANDFlash等其它存儲產(chǎn)品測試設備以及該類(lèi)設備所需的其他技術(shù)的研究工作。

　　投資建議

　　我們預計公司2025-2027年的營(yíng)業(yè)收入分別為12.02億/15.80億元和19.79億元，相比此前2025-2026年利潤預期的12.33億元和16.30億元的收入預期有所下調，歸母凈利潤2025-2027年預計為1.77億元、2.35億元和3.16億元，相比此前2025-2026年利潤預期的2.02億元和2.62億元有所下調。主要原因系面板收入Q1同比大幅下滑，同時(shí)半導體收入由于產(chǎn)品結構導致毛利率下降但毛利額增長(cháng)。對應PE2025-2027年分別為39X/29X/22X。維持“買(mǎi)入”評級。

　　風(fēng)險提示

　　存儲廠(chǎng)擴產(chǎn)不及預期，下游需求不及預期，面板廠(chǎng)擴產(chǎn)不及預期。

　　證券之星數據中心根據近三年發(fā)布的研報數據計算，東北證券李玖研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為21.5%，其預測2025年度歸屬凈利潤為盈利2.26億，根據現價(jià)換算的預測PE為31.09。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有7家機構給出評級，買(mǎi)入評級4家，增持評級3家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為90.1。