華安證券（600909）股份有限公司陳耀波近期對中科飛測進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《中科飛測：國內半導體量檢測設備領(lǐng)軍者，多元化產(chǎn)品布局成就未來(lái)》，給予中科飛測買(mǎi)入評級。

　　中科飛測(688361)

　　深耕半導體業(yè)檢測領(lǐng)城，產(chǎn)品布局持續優(yōu)化

　　深圳中科飛測成立于2014年，于2023年科創(chuàng )板上市。公司在光學(xué)檢則技術(shù)、大數據檢測算法和自動(dòng)化控制軟件等領(lǐng)域積累深厚，專(zhuān)注于檢測和量測兩大類(lèi)集成電路設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品主要包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產(chǎn)品，廣泛應用在中芯國際、長(cháng)江存儲、士蘭集科、長(cháng)電科技（600584）、華天科技（002185）、道富微電等國內主流集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)。受益半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化及自身競爭力特續增強，公司營(yíng)收規模特續擴張。2020-2024年，公司營(yíng)業(yè)總收入由2.4億元增至13.8億元，4年復合增長(cháng)率高達55.3%。2024年，公司受研發(fā)費用高增等因素影響，公司扣非歸母凈利潤-1.2億元，同比減少1.6億元，利潤端短期承壓。

　　半導體量檢測設各行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程持續演進(jìn)

　　作為半導體制造工藝的重要環(huán)節，半導體質(zhì)量控制可根據應用于前道制程還是先進(jìn)封裝，細分為檢測和量測。檢測指在晶圓表面上或電路結構中，檢測其是否出現異質(zhì)情況：量測指對被觀(guān)測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述。根據VLSI數據，2023年半導體檢測設備占總量檢測設備市場(chǎng)比例比為67.9%，量測設備占比為30.8%。中國半導體查檢測設備市場(chǎng)高速發(fā)展，國產(chǎn)替代空間廣闊。根據VLSI數據，2020-2023年，中國大陸半導體檢測與量測設備市場(chǎng)規模以26.6%的年均復合增長(cháng)率實(shí)現高速成長(cháng)。中國大陸半導體檢測與量測設備國產(chǎn)化率較低，市場(chǎng)主要由兒家墊斷全球市場(chǎng)的國外企業(yè)占據主導地位。根據VLSI數據，科磊半導體市場(chǎng)份額最高達58.4%。近年來(lái)國內中科飛測等廠(chǎng)商在檢測與量測領(lǐng)城突破較多，受益于國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展，該領(lǐng)域國產(chǎn)化率有望加速提升。

　　蓄力研發(fā)強化技術(shù)優(yōu)勢，多元產(chǎn)品矩陣持續選代

　　公司特續高水平研發(fā)投入，穩步推進(jìn)各系列設備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2020-2024年，公司研發(fā)費用由0.5億元增至5.0億元，年復合增長(cháng)率高達81.4%。目前，公司已形成深紫外成像掃描技術(shù)、高精度多模式干涉量測技術(shù)、基于參考區域對比的缺陷識別算法技術(shù)等多項核心技術(shù)，能夠為半導體行業(yè)客戶(hù)提供涵蓋設備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)的全流程良率管理解決方案，推出了無(wú)圖形晶圓缺離檢測設備系列、圖形晶圓缺離檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產(chǎn)品，積累了包括中芯國際、長(cháng)江存儲、士蘭集科、長(cháng)電科技在內的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源。

　　投資建議

　　我們預計公司2025/2026/2027年分別實(shí)現營(yíng)業(yè)收入21.3、31.0、42.7億元；歸母凈利潤分別為2.1、3.6、5.8億元，對應EPS為0.65、1.14、1.80元，對應2025年5月30日收盤(pán)價(jià)PE分別為108.62、61.94、39.08倍。首次覆蓋給予買(mǎi)入評級。

　　風(fēng)險提示

　　公司研發(fā)不及預期風(fēng)險，下游需求不及預期風(fēng)險，盈利水平波動(dòng)風(fēng)

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有19家機構給出評級，買(mǎi)入評級12家，增持評級7家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為97.01。