晶升股份(SH688478，股價(jià)28.44元，市值39.35億元)上市已超過(guò)兩年時(shí)間。然而，公司一個(gè)IPO(首次公開(kāi)募股)募投項目卻經(jīng)歷了兩次地址變更和兩次延期，截至去年底累計投入進(jìn)度僅4.29%。

　　對此，上交所近期下發(fā)問(wèn)詢(xún)函，要求晶升股份說(shuō)明多次變更“半導體晶體生長(cháng)設備總裝測試廠(chǎng)區建設項目”實(shí)施地點(diǎn)、延期實(shí)施的原因及合理性。

　　5月29日，晶升股份回復了上交所問(wèn)詢(xún)函。晶升股份表示，該項目延期系受下游應用領(lǐng)域及半導體等行業(yè)短暫調整及供需錯配等因素影響。

　　募投項目?jì)纱窝悠?/strong>

　　2023年4月，晶升股份登陸上交所科創(chuàng )板，距今已經(jīng)超過(guò)2年時(shí)間。

　　然而，晶升股份的IPO募投項目“半導體晶體生長(cháng)設備總裝測試廠(chǎng)區建設項目”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)晶體生長(cháng)設備項目)卻經(jīng)歷了兩次延期和兩次變更地點(diǎn)。據晶升股份2024年年報，截至去年底，該項目的累計投入進(jìn)度僅為4.29%。

　　晶升股份招股書(shū)顯示，公司IPO募投項目總計有兩個(gè)，分別是“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目”和“晶體生長(cháng)設備項目”，擬投資金額分別約為2.7億元和2億元。

　　按照當時(shí)的規劃，晶升股份預估“晶體生長(cháng)設備項目”建設周期為24個(gè)月，計劃于2022年上半年開(kāi)始建設，2022年末開(kāi)始陸續投產(chǎn)，2024年建設期全部完成。

　　《每日經(jīng)濟新聞》記者了解到，彼時(shí)，晶升股份對“晶體生長(cháng)設備項目”寄予厚望。公司在招股書(shū)中表示：“項目達產(chǎn)后可生產(chǎn)各類(lèi)晶體生長(cháng)設備700余臺/年，成為國內一流的長(cháng)晶設備產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地�！�

　　然而，2023年10月，晶升股份公告稱(chēng)，“晶體生長(cháng)設備項目”變更實(shí)施地點(diǎn)，預定建設完成日期由2024年底延至2025年底。

　　3個(gè)月后的2024年1月，晶升股份又發(fā)布公告稱(chēng)，“晶體生長(cháng)設備項目”變更實(shí)施地點(diǎn)，原因為“公司認為實(shí)施地點(diǎn)的調整有利于募投項目有效開(kāi)展”。

　　今年4月底，晶升股份再發(fā)公告稱(chēng)，將“晶體生長(cháng)設備項目”的預定建設完成日期由2025年底延期至2027年底。

　　公司：項目無(wú)終止風(fēng)險

　　針對晶升股份“晶體生長(cháng)設備項目”頻繁變更實(shí)施地點(diǎn)和延期，上交所在問(wèn)詢(xún)函中要求公司說(shuō)明原因及合理性。

　　晶升股份回復稱(chēng)，“晶體生長(cháng)設備項目”實(shí)施地點(diǎn)變更及延期事項主要受行政審批、宏觀(guān)經(jīng)濟及行業(yè)需求階段性波動(dòng)等因素影響。

　　“因受到下游應用領(lǐng)域及半導體等行業(yè)短暫調整期及供需錯配等因素影響，公司綜合考慮宏觀(guān)經(jīng)濟周期性波動(dòng)、行業(yè)需求放緩等階段性外部因素影響，以及公司現有業(yè)務(wù)推進(jìn)情況和產(chǎn)能等內部因素，同時(shí)基于合理有效使用募集資金的原則，公司對該募投項目建設節奏進(jìn)行了調整，對其做出了實(shí)施地點(diǎn)變更以及暫時(shí)延期的決定，具有合理性�！本�升股份表示。

　　同時(shí)，上交所還要求晶升股份說(shuō)明“晶體生長(cháng)設備項目”的可行性是否發(fā)生重大變化、是否面臨終止風(fēng)險。

　　晶升股份回復稱(chēng)，截至問(wèn)詢(xún)回復日，項目所涉及的土地出讓手續已全部完成，目前正處于廠(chǎng)區規劃設計階段，暫未實(shí)現投產(chǎn)。

　　晶升股份表示，鑒于公司所處的半導體行業(yè)未來(lái)發(fā)展空間依舊廣闊，綜合考慮公司的產(chǎn)品研發(fā)能力、行業(yè)經(jīng)驗和客戶(hù)資源，公司“晶體生長(cháng)設備項目”的可行性目前暫未發(fā)生重大變化，不存在終止的風(fēng)險。