平安證券:給予華海清科增持評(píng)級(jí)
平安證券股份有限公司徐勇,徐碧云,陳福棟近期對(duì)華海清科進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),新品拓展初見成效》,給予華海清科增持評(píng)級(jí)。
華海清科(688120)
事項(xiàng):
公司發(fā)布2024年報(bào)和2025年一季報(bào)。2024年,公司實(shí)現(xiàn)收入34.06億元,同比增長(zhǎng)35.82%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.23億元,同比增長(zhǎng)41.40%;2025年一季度,公司實(shí)現(xiàn)收入9.12億元,同比增長(zhǎng)34.14%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.33億元,同比增長(zhǎng)15.47%。2024年,公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5.50元(含稅),以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4.90股。
平安觀點(diǎn):
業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步提升。2024年,公司實(shí)現(xiàn)收入34.06億元,同比增長(zhǎng)35.82%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.23億元,同比增長(zhǎng)41.40%,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)8.56億元,同比增長(zhǎng)40.79%,實(shí)現(xiàn)綜合毛利率43.20%,同比下降0.35pct。公司CMP產(chǎn)品市場(chǎng)占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高,同時(shí)減薄裝備、清洗裝備、晶圓再生、CDS和SDS等初顯市場(chǎng)成效,驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收和盈利規(guī)模同步提升。費(fèi)用率方面,2024年,公司期間費(fèi)用率為19.73pct(同比+0.36pct),其中研發(fā)費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、銷售費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為11.22%(同比-0.90%)、5.61%(同比-0.08%)、3.59%(同比+0.69%)、-0.69%(同比+0.66pct)。2025年一季度,公司實(shí)現(xiàn)收入9.12億元,同比增長(zhǎng)34.14%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.33億元,同比增長(zhǎng)15.47%,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)2.12億元,同比增長(zhǎng)23.54%,實(shí)現(xiàn)綜合毛利率46.36%,公司營(yíng)收和盈利規(guī)模持續(xù)提升,市場(chǎng)地位進(jìn)一步穩(wěn)固。
公司持續(xù)深耕半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備,在CMP、減薄裝備及其他產(chǎn)品方面取得了積極成果。1)CMP設(shè)備:公司推出的全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機(jī)臺(tái)Universal-H300已經(jīng)獲得批量重復(fù)訂單,并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨;面向第三代半導(dǎo)體客戶的專用CMP裝備研制成功并已發(fā)往客戶端驗(yàn)證;新簽訂單中先進(jìn)制程的訂單已實(shí)現(xiàn)較大占比,公司部分先進(jìn)制程CMP裝備在國(guó)內(nèi)多家頭部客戶實(shí)現(xiàn)全部工藝驗(yàn)證。2)減薄設(shè)備:公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile–GP300已實(shí)現(xiàn)多臺(tái)驗(yàn)收;12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)
iFinD,平安證券研究所
Versatile–GM300驗(yàn)證進(jìn)展順利。3)劃切裝備:公司12英寸晶圓邊緣切割裝備已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗(yàn)證。4)邊緣拋光裝備:公司12英寸晶圓邊緣拋光裝備已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗(yàn)證,并已在存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵制程中得到應(yīng)用。5)離子注入設(shè)備:公司完成對(duì)芯崳公司的控股權(quán)收購(gòu),低能大束流離子注入裝備已實(shí)現(xiàn)多臺(tái)驗(yàn)收。6)濕法裝備:公司用于SiC清洗的HSC-S1300清洗裝備和用于大硅片終端清洗的HSC-F3400清洗裝備先后通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售。7)膜厚測(cè)量裝備:應(yīng)用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測(cè)量裝備發(fā)往多家客戶驗(yàn)證,已實(shí)現(xiàn)小批量出貨,部分機(jī)臺(tái)已通過驗(yàn)收。
投資建議:公司已經(jīng)形成了“設(shè)備+服務(wù)”業(yè)務(wù)布局,積極布局新技術(shù)新產(chǎn)品的開發(fā)拓展,在CMP設(shè)備、減薄設(shè)備及其他產(chǎn)品方面取得了積極成果,正在國(guó)產(chǎn)化浪潮中充分受益,產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)主要晶圓制造產(chǎn)線上得到驗(yàn)證或量產(chǎn)使用,具備較大的成長(zhǎng)潛力。根據(jù)公司最新財(cái)報(bào),我們上調(diào)了公司的業(yè)績(jī)預(yù)期,預(yù)計(jì)公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)分別為13.58億元(前值為12.74億元)、17.44億元(前值為15.89億元)、22.17億元(新增),對(duì)應(yīng)4月30日收盤價(jià)PE分別為28.8X、22.4X、17.6X。鑒于公司持續(xù)拓展多條產(chǎn)品線,我們持續(xù)看好公司后續(xù)發(fā)展和市場(chǎng)地位,維持對(duì)公司的“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)下游資本支出可能不及預(yù)期:如若晶圓廠資本開支減緩,可能會(huì)對(duì)公司的業(yè)務(wù)產(chǎn)生一定影響。(2)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加�。航陙碛捎谑袌�(chǎng)需求較好,越來越多的廠商進(jìn)入了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。一旦公司的技術(shù)水平、產(chǎn)品品質(zhì)、服務(wù)質(zhì)量有所下滑,都可能造成公司不能獲得新客戶或丟失原有客戶,被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開差距,市場(chǎng)份額將被搶奪。(3)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期:如果產(chǎn)品的客戶測(cè)試認(rèn)證進(jìn)展較慢或者國(guó)產(chǎn)替代意愿放緩,可能對(duì)公司的業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下:
該股最近90天內(nèi)共有10家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí),買入評(píng)級(jí)9家,增持評(píng)級(jí)1家;過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為220.49。
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