芯密科技科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段
2025-07-06 11:05:04
來源：
北京商報(bào)
北京商報(bào)訊(記者馬換換王蔓蕾)7月5日，上交所官網(wǎng)顯示，上海芯密科技股份有限公司(以下簡稱“芯密科技”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段。
據(jù)了解，芯密科技是國內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)，公司IPO于2025年6月16日獲得上交所受理。
本次沖擊上市，芯密科技擬募集資金約7.85億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將根據(jù)項(xiàng)目的輕重緩急順序投資于半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
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