華金證券股份有限公司熊軍,宋鵬近期對勝宏科技（300476）進行研究并發(fā)布了研究報告《聚焦AI服務(wù)器高端產(chǎn)品需求，業(yè)績增長動能強勁》，首次覆蓋勝宏科技給予增持評級。

　　勝宏科技

　　投資要點

　　人工智能AI催生PCB行業(yè)增長新動能，深度參與國際頭部大客戶新產(chǎn)品預(yù)研。受益于人工智能AI算力基建帶來的服務(wù)器、交換機需求高速增長，以及AI開啟的消費電子終端創(chuàng)新周期，HDI、層數(shù)較高的高多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長，產(chǎn)值達到735.65億美元，同比增長5.8%；預(yù)計2029年全球PCB產(chǎn)值將達到946.61億美元，2024-2029年年均復(fù)合增長率預(yù)計為5.2%。而HDI將成為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類，Prismark預(yù)測2023-2028年AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達到16.3%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年全球AI服務(wù)器出貨金額將達到280億美元，同比增長16%，其中，高階AI服務(wù)器出貨量增速將達到128%。其中，英偉達占據(jù)AI服務(wù)器GPU主導(dǎo)地位。公司在算力和AI服務(wù)器領(lǐng)域取得重大突破，如基于AI服務(wù)器加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品，24層6階HDI產(chǎn)品和32層高多層板已實現(xiàn)大批量出貨，并具備70層高精密多層線路板、28層8階高密度互連HDI板的量產(chǎn)能力。2025Q1公司AI算力、數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品收入占比超過40%。公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交換機領(lǐng)域市場份額全球第一。憑借領(lǐng)先的研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢、制造技術(shù)優(yōu)勢和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢，公司深度參與國際頭部大客戶新產(chǎn)品預(yù)研，從產(chǎn)品規(guī)劃到技術(shù)能力提升，再到擴產(chǎn)計劃，全程跟蹤服務(wù)客戶，品質(zhì)優(yōu)、交期快、服務(wù)好，已形成較強的技術(shù)壁壘與客戶粘性，市場競爭力強勁。

　　順應(yīng)“中國+N”行業(yè)趨勢，擬開展越南人工智能HDI/泰國高多層PCB項目。隨著“中國+N”模式的持續(xù)發(fā)展，以越南、泰國、印尼為代表的東南亞國家成為本輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最主要受益者，國內(nèi)外PCB廠商普遍加大對東南亞的投資、產(chǎn)能擴張力。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計到2029年，東南亞地區(qū)PCB產(chǎn)值將達到約108.98億美元，產(chǎn)值占比提升到12.4%，2024年-2029年年均復(fù)合增長率達到12.4%，領(lǐng)跑全球其他地區(qū)及PCB行業(yè)整體。(1)越南勝宏人工智能HDI項目：隨著人工智能技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，未來五年AI系統(tǒng)、服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等是PCB需求增長的主要動能。隨著AI服務(wù)器的升級，GPU主板也將由高多層板逐步升級為HDI，HDI將是未來5年AI服務(wù)器相關(guān)增速最快的PCB，特別是4階以上的高階HDI產(chǎn)品需求增速快。公司計劃投資18.15億元，建設(shè)生產(chǎn)人工智能用高階HDI產(chǎn)品，計劃年產(chǎn)能15萬平方米。建設(shè)期第3年預(yù)計達產(chǎn)40%，建設(shè)期第5年全部達產(chǎn)，項目計算期內(nèi)，達產(chǎn)后年銷售收入16.50億元。(2)泰國高多層印制線路板項目：隨著服務(wù)器平臺的升級，服務(wù)器PCB持續(xù)向更高層板發(fā)展，對技術(shù)和裝備的升級提出要求。對應(yīng)于PCle3.0的Purely服務(wù)器平臺一般使用8-12層的PCB主板；PCle4.0的Whitley平臺則要求12-16層的PCB層數(shù)；對于未來將要使用PCle5.0的EagleStream平臺而言，PCB層數(shù)需要達到16-18層以上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，18層以上PCB單價約是12-16層價格的3倍。公司計劃投資14.02億元，本項目主要產(chǎn)品為高多層板，包括14層以上高多層板，建設(shè)期第2年預(yù)計達產(chǎn)50%，建設(shè)期第3年預(yù)計全部達產(chǎn)，項目計算期內(nèi)，達產(chǎn)后年銷售收入19.50億元。

　　投資建議：我們預(yù)測公司2025年至2027年營業(yè)收入分別為190.16/247.53/289.91億元，增速分別為77.2%/30.2%/17.1%；歸母凈利潤分別為45.13/59.51/70.79億元，增速分別291.0%/31.8%/19.0%；對應(yīng)PE分別29.7/22.5/19.0倍�？紤]到公司已實現(xiàn)AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，并已切入全球頂級服務(wù)器客戶供應(yīng)鏈，疊加公司產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于英偉達、AMD、英特爾、特斯拉、Continental、諾和諾德、微軟、博世、臺達等眾多國際知名品牌，長期穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶資源為公司業(yè)績增長和未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)，首次覆蓋，給予“增持”評級。

　　風(fēng)險提示：全球宏觀經(jīng)濟波動加大及行業(yè)去庫存水平不達預(yù)期的風(fēng)險；行業(yè)變化較快及市場競爭加劇的風(fēng)險；新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)進展不及預(yù)期；新建生產(chǎn)基地投產(chǎn)進度不及預(yù)期。

　　最新盈利預(yù)測明細如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有7家機構(gòu)給出評級，買入評級6家，增持評級1家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標(biāo)均價為53.69。