開源證券股份有限公司陳蓉芳,陳瑜熙近期對芯碁微裝進行研究并發(fā)布了研究報告《公司深度報告：芯碁微裝：領先的LDI設備公司，受益PCB設備投資擴張與先進封裝產(chǎn)業(yè)趨勢》，給予芯碁微裝增持評級。

　　芯碁微裝(688630)

　　核心觀點：PCB設備受益擴產(chǎn)，半導體設備布局加速，維持“增持”評級因公司一期工廠產(chǎn)能受限，我們下修公司2025年盈利預測，同時考慮到：公司受益下游PCB廠商擴產(chǎn)，且公司二期廠房即將投產(chǎn)，中期業(yè)績有良好的釋放預期，長期來看，公司半導體業(yè)務正逐步構建多增長極，我們新增2026/2027年盈利預測，預計公司2025-2027年營業(yè)收入將分別達到15/22/27億元(2025年前值20億元)，歸母凈利潤將分別達到3.0/5.2/7.1億元(2025年前值4.0億元)，以7月24日收盤價計算，對應PE分別為39.8/23.1/16.8倍。公司作為少有的布局先進封裝的直寫光刻機廠商，具備稀缺性且增長空間廣闊，維持“增持”評級。

　　公司情況：直寫光刻龍頭，下游主要涵蓋PCB和半導體。

　　公司專業(yè)從事微納直寫光刻設備的研發(fā)、制造及銷售，主要產(chǎn)品包括PCB與泛半導體直寫光刻設備，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。PCB方面，公司LDI設備完整覆蓋PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC載板等多類產(chǎn)品的制造，涵蓋線路、阻焊及鉆孔工藝。半導體方面，公司基于現(xiàn)有LDI技術，主要針對先進封裝市場，在IC載板、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、鍵合及量測等方面的設備布局。

　　邏輯1：PCB業(yè)務--AI基建帶動下游資本開支，二期產(chǎn)能擴充助力業(yè)績釋放受益于AI基建帶動的高端PCB需求，PCB廠商資本開支指引樂觀，公司自2024年二季度開始訂單與廠房運轉(zhuǎn)保持飽滿狀態(tài)，但受限于產(chǎn)能不足，訂單增長較為有限。往后看，隨著公司二期廠房逐步投產(chǎn)，PCB設備產(chǎn)能逐步釋放，訂單增長與落地有望看到較為積極的變化。

　　邏輯2：半導體業(yè)務--設備產(chǎn)業(yè)化進程加速，多點布局構筑增長新曲線

　　公司半導體業(yè)務布局涵蓋IC載板、掩模版制版、先進封裝等領域，目前正逐步進入驗證上量階段。具體而言：(1)先進封裝技術領域，公司發(fā)力CoWoS、SOW、板級封裝及晶圓級封裝等領域，2024年主力機型WLP2000已成功完成3-4家先進封裝客戶的產(chǎn)品驗證工作。其中，部分客戶已進入量產(chǎn)籌備階段，另有客戶正有序開展產(chǎn)品裝機測試，驗證成果正逐步向產(chǎn)業(yè)化應用推進；同時，公司板級封裝設備PLP系列設備、鍵合及量檢測設備已陸續(xù)有訂單和相應出貨�；�于現(xiàn)有設備驗證進展，我們預計先進封裝設備管線將在未來兩年取得較大進展。(2)泛半導體領域，掩模版制版、引線框架及新型顯示等業(yè)務繼續(xù)穩(wěn)健推進，受益國產(chǎn)替代的長期趨勢。

　　風險提示：下游Capex不及預期、新設備導入進度不及預期、行業(yè)競爭加劇。

　　證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，東北證券李玖研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為54.6%，其預測2025年度歸屬凈利潤為盈利3億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預測PE為55.77。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有6家機構給出評級，買入評級4家，增持評級2家。