東吳證券股份有限公司周爾雙,錢(qián)堯天,陶澤近期對(duì)大族數(shù)控（301200）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《PCB設(shè)備龍頭，本輪算力需求的核心受益者》，首次覆蓋大族數(shù)控給予買(mǎi)入評(píng)級(jí)。

　　大族數(shù)控

　　投資要點(diǎn)

　　深耕PCB專(zhuān)用設(shè)備20余年，產(chǎn)品覆蓋面廣實(shí)力強(qiáng)

　　公司成立于2002年，2022年2月在深交所創(chuàng)業(yè)板分拆上市，成為大族激光（002008）旗下首家獨(dú)立上市子公司。公司作為全球領(lǐng)先的PCB專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備解決方案服務(wù)商，構(gòu)建了覆蓋PCB制造全流程的立體化產(chǎn)品矩陣，涵蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測(cè)、貼附六大核心工序，覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細(xì)分PCB市場(chǎng)，提供從單臺(tái)設(shè)備到整線解決方案的全方位服務(wù)。2025H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.82億元，同比增長(zhǎng)52.26%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.63億元，同比增長(zhǎng)83.82%。2025Q2公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.22億元，同比增長(zhǎng)74.72%；歸母凈利潤(rùn)1.46億元，同比增長(zhǎng)84.00%。

　　算力需求向上傳導(dǎo)，國(guó)內(nèi)PCB玩家積極擴(kuò)產(chǎn)

　　本輪算力需求自PCB行業(yè)起，逐步向上傳導(dǎo)至PCB設(shè)備端。1)PCB行業(yè)：受下游消費(fèi)電子疲軟及庫(kù)存周期影響，全球PCB市場(chǎng)2022年-2023年經(jīng)歷階段性回調(diào)。隨著AI服務(wù)器、高算力基礎(chǔ)設(shè)施等新興需求驅(qū)動(dòng)，行業(yè)自2024年起逐步復(fù)蘇，并呈現(xiàn)出顯著的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)趨勢(shì)。2)PCB廠商：隨著終端需求傳導(dǎo)，國(guó)內(nèi)主流PCB廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，資本開(kāi)支加速上行，布局HDI、多層板等高端方向。3)PCB設(shè)備：PCB生產(chǎn)工序多且復(fù)雜，其主要生產(chǎn)工藝涵蓋曝光、壓合、鉆孔、電鍍、成型及檢測(cè)等環(huán)節(jié)。

　　全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力加持，公司全球市占率拔得頭籌

　　1)行業(yè)地位：公司的平臺(tái)化布局支撐公司在PCB設(shè)備市場(chǎng)中保持較高的市占率。2024年公司在中國(guó)市場(chǎng)以10.1%市占率位居五大PCB板專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備制造商之首，在全球市場(chǎng)中亦以6.5%的市占率位列第一。2)鉆孔設(shè)備：公司在機(jī)械鉆孔和激光鉆孔領(lǐng)域都有設(shè)備布局，目前產(chǎn)品都處于行業(yè)前列，機(jī)械鉆孔產(chǎn)品僅次于德國(guó)Schmoll位居全球第二，激光鉆孔產(chǎn)品僅次于三菱，位居第二。3)曝光設(shè)備：公司INLINE LDI-Q30產(chǎn)品雖在對(duì)位精度上與Orbotech的Nuvogo780處于同一水平，但最小線寬略遜，距離龍頭Orbotech存在一定差距。公司在LDI領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，未來(lái)有望逐步精進(jìn)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：

　　公司作為全球PCB設(shè)備龍頭，覆蓋機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、LDI、壓合、檢測(cè)等環(huán)節(jié)，在高多層板、HDI板及IC載板市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，尤其在AI服務(wù)器需求驅(qū)動(dòng)的高多層PCB設(shè)備領(lǐng)域，技術(shù)契合度高且訂單快速增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年的歸母凈利潤(rùn)分別為7.0/11.4/17.3億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為50/30/20x，首次覆蓋，給予公司“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；PCB工藝進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；算力服務(wù)器需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。

　　最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有5家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)3家，增持評(píng)級(jí)2家。