中金：維持華虹半導體“跑贏(yíng)行業(yè)”評級 目標價(jià)36港元

2023-01-19 16:01:11 來(lái)源： 智通財經(jīng)

　　中金發(fā)布研究報告稱(chēng)，維持華虹半導體(01347)“跑贏(yíng)行業(yè)”評級，下調2022/23年營(yíng)收預測2%/3%至25.09/27.44億美元，歸母凈利潤預測降至3.39/3.86億美元，目標價(jià)36港元，較當前股價(jià)有16.69%上行空間。公司1月18日公告稱(chēng)，與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫實(shí)體訂立合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm及40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷(xiāo)售。

　　報告中稱(chēng)，公司目前擁有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)(無(wú)錫)，截至3Q22，上述基地的產(chǎn)能合計達到32.4萬(wàn)片/月(約當8英寸)，且產(chǎn)能利用率全都處于飽和狀態(tài)。根據公司回A股上市的招股書(shū)披露，擬投資67億美元(其中A股擬IPO募集人民幣180億元)，建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，進(jìn)一步完善并延展公司五大特色工藝平臺。公司預計，新建生產(chǎn)廠(chǎng)房2023年初開(kāi)工，4Q24基本完成廠(chǎng)房建設并開(kāi)始安裝設備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(cháng)，最終達到8.3萬(wàn)片/月。

　　報告中稱(chēng)，公司回A有序推進(jìn)，有利于拓寬融資渠道，把握產(chǎn)業(yè)鏈本土化需求。該行預計未來(lái)中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持增長(cháng)趨勢：一方面，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內半導體設計企業(yè)積極尋找滿(mǎn)足其需求的境內晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內供應鏈持續穩定。此外，就股權結構而言，該行認為，回A股上市后，公司治理結構會(huì )更加契合國內資本市場(chǎng)，或將更為有效地處理各方利益關(guān)系，也更受投資者關(guān)注。

關(guān)注同花順財經(jīng)（ths518），獲取更多機會(huì )

0人

+1
  • 恒久科技
  • 泰永長(cháng)征
  • 遠望谷
  • 通達股份
  • 英威騰
  • 金發(fā)拉比
  • 飛亞達
  • 眾合科技
    • 代碼|股票名稱(chēng) 最新 漲跌幅